XPF高速复合型贴片机 

XPF高速复合型贴片机.pdf
 对象电路板大小:
 
  最大:457 x 356mm
最小:50 x 50mm
厚度:0.3mm ~ 4.0mm 
 
  贴装精度: 
 
  旋转自动更换头: 小型芯片:±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00
                              QFP元件:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00
单吸嘴:小型芯片:±0.04mm(3 sigma) cpk≥1.00
             QFP元件:±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00
点胶自动更换头:点胶位置精度: ±0.1mm(3 sigma)cpk≥1.00 
 
  生产能力: 
 
  旋转自动更换头: 0.144sec/个      25000cph
单吸嘴:  0.40sec/个     9000cph
点胶自动更换头: 0.2sec/shot
 
  对象元件: 
 
  旋转自动更换头: 0402(01005)~20 x 20mm 高:MAX 3.0mm
单吸嘴:1005(0402)~40x150(40x40)mm 高:MAX 25.4mm
点胶自动更换头:搭载平台:Side1侧(MFU-30 OR 固定料站)
 
  元件供应:
 
  料带元件(JIS规格,JEITA), 料管元件,料盘元件
 
  机器尺寸:
 
  长:1515mm     宽:1608mm     高:1420mm 
 
 

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